Prima di procedere
Il panorama tecnologico globale sta attraversando una delle trasformazioni più profonde della sua storia recente, trainato da una domanda senza precedenti di potenza computazionale per l'intelligenza artificiale. In questo contesto di estrema competizione, un nuovo equilibrio sta emergendo nel settore dei semiconduttori. Secondo l'ultimo rapporto Foundry Quarterly and Monthly Intelligence redatto dagli analisti di Counterpoint Research, la multinazionale taiwanese MediaTek si appresta a compiere un salto di qualità epocale. Grazie a una collaborazione sempre più stretta e strategica con Google, la quota di mercato di MediaTek nel settore dei server AI basati su acceleratori personalizzati, noti come ASIC (Application-Specific Integrated Circuits), potrebbe salire vertiginosamente fino a raggiungere il 26% entro il 2028. Questo posizionamento permetterebbe all'azienda di scavalcare numerosi concorrenti e di insediarsi stabilmente al secondo posto della classifica mondiale, tallonando il gigante Broadcom, attuale leader indiscusso del comparto.
La svolta è stata segnata lo scorso aprile, quando Google ha presentato ufficialmente i suoi nuovi processori di ottava generazione: il TPU 8t (Sunfish), ottimizzato per l'addestramento dei modelli linguistici complessi, e il TPU 8i (Zebrafish), dedicato invece alla fase di inferenza dell'intelligenza artificiale. Stando a quanto rilevato da Counterpoint Research, il modello TPU 8t rappresenta la pietra angolare della futura strategia infrastrutturale di Mountain View. Gli analisti considerano questa generazione come un vero e proprio punto di svolta per l'intera catena di approvvigionamento dei semiconduttori, poiché segna il primo passo decisivo di Google verso la diversificazione del proprio modello di fornitura. Fino ad oggi, il colosso dei motori di ricerca si era affidato quasi esclusivamente a Broadcom per soluzioni ASIC di tipo "chiavi in mano", ma i costi crescenti e la necessità di un controllo più granulare sull'architettura hardware hanno spinto l'azienda a cercare nuovi partner industriali.
La ragione principale dietro questo storico accordo tra Google e MediaTek risiede in una logica puramente economica legata all'approvvigionamento delle memorie ad alta larghezza di banda, le cosiddette HBM (High Bandwidth Memory). Nel modello tradizionale di fornitura gestito da Broadcom, quest'ultima si occupa direttamente di reperire le memorie HBM dai produttori terzi, applicando però un ricarico che varia tra il 15% e il 20% sul costo finale del componente. Considerando che la memoria HBM rappresenta una fetta sempre più consistente e onerosa del costo di produzione totale di un chip ASIC per l'IA, tale commissione è diventata un peso finanziario insostenibile per Google, specialmente alla luce della massiccia espansione dei suoi data center globali. Collaborando con MediaTek, Google ha deciso di cambiare approccio: la società californiana progetta internamente il cuore del chip (il compute die), mentre MediaTek fornisce il fondamentale componente di input/output (I/O die). Questo permette a Google di acquistare direttamente le memorie HBM dai fornitori, eliminando le costose intermediazioni e riducendo drasticamente il costo unitario di ogni acceleratore prodotto.
Le previsioni di crescita per MediaTek sono impressionanti. Il volume di produzione è destinato a subire un'impennata dopo l'avvio della fabbricazione del TPU 8t alla fine del 2026, seguito dal suo successore, il TPU v8e (Humufish), previsto per il periodo compreso tra il 2027 e il 2028. Gli analisti stimano che le spedizioni combinate di queste due varianti raggiungeranno la cifra record di circa 5 milioni di unità nel 2028, un incremento di oltre dieci volte rispetto alle misere 400.000 unità stimate per il 2026. Tale scalata sarà resa possibile dall'adozione accelerata dei TPU di Google sia per le esigenze interne dell'azienda, come la gestione dei modelli Gemini, sia per i servizi offerti ai clienti esterni tramite la piattaforma Google Cloud.
Tuttavia, il percorso verso questo successo non è privo di ostacoli tecnici e logistici. Counterpoint Research avverte che il raggiungimento di questi volumi dipenderà strettamente dalla capacità dei fornitori di packaging avanzato. In particolare, la produzione richiede l'accesso alle tecnologie CoWoS di TSMC e EMIB-T di Intel. Il rischio maggiore riguarda proprio il futuro TPU v8e, per il quale MediaTek intende utilizzare il packaging EMIB-T fornito da Intel. Attualmente, il progetto si trova ancora in una delicata fase di qualificazione e design, con la produzione di massa prevista non prima della fine del 2027. Qualsiasi ritardo nella tabella di marcia di Intel Foundry Services (IFS) o nella disponibilità di substrati critici potrebbe compromettere le ambizioni di MediaTek. Nonostante queste incertezze, il mercato guarda con ottimismo a questa evoluzione, intravedendo la fine del duopolio tecnologico e l'apertura di una nuova era di efficienza energetica e costi ottimizzati per l'infrastruttura dell'intelligenza artificiale generativa.
