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Il centro di ricerca belga Imec ha annunciato con orgoglio l'acquisizione dell'ultimo scanner EUV (Extreme Ultraviolet Lithography) di ASML, il modello TWINSCAN EXE:5200 dotato di apertura numerica 0,55 (High Numerical Aperture, High-NA). Questo strumento all'avanguardia promette di rivoluzionare la produzione di semiconduttori, offrendo una risoluzione senza precedenti nella creazione di strutture microelettroniche. L'elevata domanda per queste tecnologie da parte dei principali produttori di chip sottolinea l'importanza strategica di questa acquisizione.
Questo avanzamento tecnologico consentirà all'Europa di mantenere un ruolo di primo piano nello sviluppo di processi produttivi innovativi, consolidando la sua posizione di leader nel settore, come avvenuto nei decenni precedenti. Rispetto ai tradizionali sistemi EUV con apertura numerica 0,33, il nuovo scanner offre una risoluzione ottica superiore, una maggiore produttività nella lavorazione delle piastre (wafer), una stabilità operativa ottimizzata e una velocità di processo incrementata.
Il sistema sarà installato in una camera bianca all'interno delle strutture di Imec, integrandosi con le attrezzature esistenti per la lavorazione di wafer da 300 mm. Diventerà l'elemento centrale della linea pilota NanoIC, progettata per accelerare lo sviluppo e la messa a punto di tecnologie di produzione di chip con processi inferiori a 2 nanometri, aprendo la strada alla cosiddetta "era degli angstrom" (Ångström era). Un angstrom è un'unità di misura pari a 0,1 nanometri, indicando una miniaturizzazione ancora più spinta dei componenti elettronici.
L'ottenimento da parte di Imec di una delle poche installazioni di questo tipo al mondo ribadisce la leadership dei ricercatori europei nello sviluppo di processi produttivi, preparando l'ecosistema globale della produzione di semiconduttori alla prossima generazione di tecnologie per la logica e la memoria. I vantaggi tecnici dei sistemi High-NA EUV risiedono nella capacità di stampare strutture più piccole in un singolo passaggio, semplificando i processi, riducendo i costi e aumentando la resa dei prodotti rispetto ai processi multistep che richiedono la sovrapposizione sequenziale di maschere (multiple patterning) utilizzati dagli scanner di precedente generazione.
Il sistema EXE:5200 offre una maggiore capacità di produzione, una migliore precisione nell'allineamento degli elementi e la compatibilità con nuovi materiali fotosensibili (compresi i fotoresist a base di ossidi metallici), elementi critici per la creazione di array di transistor ad altissima densità. Negli ultimi due anni, Imec e ASML hanno collaborato attivamente in un laboratorio congiunto High-NA EUV a Veldhoven, nei Paesi Bassi, dove sono stati raggiunti record mondiali nella risoluzione delle linee, ad esempio, realizzando linee di larghezza pari a 16 nm in un singolo passaggio. Queste tecniche saranno ora riprodotte presso Imec su linee vicine a quelle commerciali, trasferendo la ricerca su scala industriale con una completa integrazione nella catena di approvvigionamento, dalla materia prima alla lavorazione e alla metrologia.
La piena operatività del sistema EXE:5200 è prevista per il quarto trimestre del 2026. Fino ad allora, la ricerca nel campo High-NA EUV continuerà nel laboratorio congiunto ASML-Imec a Veldhoven, garantendo la continuità del lavoro per i partner. L'installazione presso Imec consentirà all'ecosistema (i principali produttori di chip, i fornitori di apparecchiature e materiali) di ottenere l'accesso più tempestivo e completo alle tecnologie di prossima generazione. Questo è particolarmente importante per lo sviluppo di acceleratori di Intelligenza Artificiale (AI) ad alta efficienza energetica, memorie ad alta densità e altre applicazioni che richiedono una miniaturizzazione estrema.
Il significato strategico di questo evento è rafforzato dalla stretta collaborazione tra Imec e ASML, dal sostegno dell'Unione Europea, dei governi di Belgio e Paesi Bassi, nonché dai finanziamenti attraverso i programmi Digital Europe e Horizon Europe. L'acquisizione di un sistema così costoso e unico (il costo di una singola installazione è stimato in centinaia di milioni di dollari) conferma il ruolo di Imec come trampolino di lancio per l'industria nell'"era degli angstrom". La tecnologia High-NA EUV diventa una pietra angolare per il proseguimento della legge di Moore oltre i 2 nm, garantendo un ridimensionamento economicamente giustificabile e aprendo la strada ai chip su scala A10/A7 e oltre, un elemento critico per la competitività dell'Europa nella corsa globale ai semiconduttori.
