Prima di procedere
L'accordo tra Micron Technology e il produttore taiwanese PSMC per la vendita di un impianto a Taiwan, destinato al packaging di memorie, illustra chiaramente come il boom dell'Intelligenza Artificiale (IA) possa generare nuove opportunità anche per aziende che, fino a poco tempo fa, non si trovavano all'avanguardia del progresso tecnologico. A quanto pare, Micron prevede di costruire un secondo impianto simile accanto a quello già acquisito da PSMC.
Come riportato da Reuters, Micron Technology ha annunciato oggi la chiusura dell'accordo per l'acquisto dell'impianto P5 da PSMC a Taiwan per un valore di 1,8 miliardi di dollari. È importante ricordare che, nell'ambito di questa operazione, Micron era principalmente interessata al sito produttivo stesso, poiché il nuovo proprietario intende rimuovere le attrezzature esistenti, installarne di nuove e avviare la fase di test e packaging dei chip di memoria HBM (High Bandwidth Memory), con la collaborazione del precedente proprietario, PSMC. Inoltre, Micron prevede di produrre anche la tradizionale DRAM (Dynamic Random-Access Memory), la cui domanda è in forte crescita grazie all'espansione dell'IA. PSMC, da parte sua, riutilizzerà le attrezzature dell'impianto venduto in un'altra area di Taiwan, evitando così che vengano semplicemente smaltite.
Lo schema di collaborazione prevede che Micron paghi PSMC per i servizi di test e packaging delle memorie HBM presso il sito taiwanese P5. Il trasferimento del personale e delle attrezzature di PSMC sarà organizzato in diverse fasi, al fine di ridurre al minimo l'impatto sui processi produttivi. In circa un anno e mezzo, Micron diventerà il pieno proprietario dell'impianto a Tongluo, acquisito per 1,8 miliardi di dollari. Secondo quanto dichiarato dal produttore statunitense, il secondo impianto per la produzione e il packaging di memorie a Tongluo avrà dimensioni paragonabili al primo. In altre parole, su una superficie di circa 28.000 metri quadrati, verranno lavorate piastre di silicio da 300 mm.
La costruzione del nuovo impianto di Micron inizierà nell'estate di quest'anno e l'entrata in funzione è prevista tra circa due anni. La nuova sede si trova a breve distanza da Taichung, dove Micron dispone già di infrastrutture produttive. Come riportato da TrendForce, citando fonti di stampa giapponesi, Micron sta ampliando anche le proprie capacità produttive in Giappone. Nella parte occidentale del sito di Hiroshima, dove Micron possiede già un impianto di produzione di memorie, sono in corso attività di costruzione. L'obiettivo è quello di rendere operative le nuove capacità entro febbraio 2028. In Giappone, Micron intende avviare la produzione non solo di memorie DRAM di ultima generazione, ma anche di memorie HBM. La cerimonia di posa della prima pietra della nuova fabbrica giapponese è prevista per maggio di quest'anno. Tra circa due anni, dal nuovo impianto inizieranno a uscire le memorie di tipo HBM. La costruzione procede più velocemente del previsto, grazie anche al sostegno di finanziamenti pubblici. Infine, in India, a fine febbraio, Micron ha inaugurato il suo primo impianto nel paese per il test e il packaging di chip utilizzando tecnologie avanzate. A pieno regime, sarà in grado di gestire fino al 10% della produzione mondiale di Micron.
