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Il boom dell'Intelligenza Artificiale (IA) sta generando un'ondata di investimenti senza precedenti, non solo tra i giganti del cloud che alimentano le applicazioni di IA, ma anche tra i fornitori di componenti essenziali per questa infrastruttura. I produttori asiatici di chip si preparano a un aumento significativo della spesa in conto capitale, stimato al 25% rispetto all'anno precedente, raggiungendo un totale di 136 miliardi di dollari.
Queste stime provengono da TrendForce e Nikkei, che hanno analizzato i piani dei principali produttori di chip di Taiwan, Corea del Sud e Cina. In particolare, TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) prevede di incrementare la propria spesa in conto capitale fino a un livello record di 52-56 miliardi di dollari. Questa cifra, nella sua parte superiore, rappresenta un aumento del 37%. La maggior parte di questi fondi, circa il 70-80%, sarà destinata all'espansione delle capacità produttive legate ai chip di ultima generazione, mentre la restante parte sarà investita in tecnologie più consolidate e in metodi avanzati di packaging.
La cinese SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation), secondo Nikkei, destinerà alla spesa in conto capitale una somma paragonabile al suo fatturato annuo, mantenendosi però stabile rispetto all'anno precedente a circa 8 miliardi di dollari.
Anche Samsung Electronics prevede un aumento della spesa in conto capitale, seppur più contenuto, del 3,7% rispetto all'anno scorso, raggiungendo i 28 miliardi di dollari. Al contrario, SK Hynix si dimostra più aggressiva, incrementando gli investimenti del 24%, per un totale di 24,5 miliardi di dollari. Entrambi i produttori di memorie concentreranno i loro sforzi sull'espansione delle linee di produzione, in particolare nel settore delle memorie HBM (High Bandwidth Memory), essenziali per le applicazioni di IA ad alte prestazioni.
Samsung prevede di aumentare la produzione di DRAM del 20% quest'anno, con particolare attenzione alla produzione di chip a 10 nm per l'assemblaggio di HBM4 nel suo stabilimento di Pyeongtaek, in Corea del Sud. Allo stesso modo, SK Hynix darà la priorità all'espansione della produzione di HBM, accelerando i tempi: se inizialmente prevedeva di raggiungere una produzione mensile di circa 90.000 chip entro la fine del primo trimestre del prossimo anno, ora punta a una cifra compresa tra 170.000 e 200.000 unità.
La partnership tra Sandisk e Kioxia prevede un aumento della spesa in conto capitale del 40%, raggiungendo i 4,5 miliardi di dollari, con l'obiettivo di rafforzare la propria posizione nel mercato NAND e capitalizzare l'aumento dei prezzi. Alcuni produttori di memorie più piccoli sono pronti a incrementare la spesa in modo ancora più significativo. Ad esempio, la taiwanese Winbond Electronics prevede di spendere otto volte di più rispetto all'anno precedente, grazie anche all'aumento dei prezzi dei suoi prodotti, stimato in oltre il 30% nel primo trimestre. Anche Nanya Technology, il quinto produttore mondiale di DRAM, prevede di raddoppiare la spesa in conto capitale quest'anno, sebbene il suo primo nuovo impianto non sarà operativo prima della prima metà del 2028.
Questo massiccio afflusso di capitali nel settore dei chip sottolinea l'importanza cruciale di questi componenti per l'evoluzione dell'Intelligenza Artificiale e la crescente domanda di potenza di calcolo in diversi settori, dalla sanità alla finanza, fino all'automazione industriale. La competizione tra i produttori si intensifica, con l'obiettivo di sviluppare soluzioni sempre più avanzate ed efficienti per soddisfare le esigenze di un mercato in continua espansione.
