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L'anno che si conclude segna una pietra miliare per la taiwanese TSMC, con l'avvio della produzione di massa di chip basati su tecnologie a 2nm, considerate all'avanguardia nel panorama mondiale dei semiconduttori. Fonti taiwanesi rivelano che la capacità produttiva a 2nm di TSMC è completamente allocata fino alla fine del 2026, un segnale inequivocabile della forte domanda e della leadership tecnologica dell'azienda.
Per la prima volta nella sua storia, TSMC introduce l'architettura dei transistor GAA (Gate-All-Around) proprio con la tecnologia a 2nm. Secondo i media taiwanesi, i progressi nella scienza dei materiali giocano un ruolo cruciale nel determinare i tempi e la portata dell'adozione di nuovi standard litografici nell'industria dei semiconduttori. TSMC ha iniziato in questo trimestre le consegne massicce di chip a 2nm ai suoi clienti, e questa transizione dovrebbe avvantaggiare non solo i progettisti di componenti per l'infrastruttura di Intelligenza Artificiale (IA), ma anche quelli di chip per dispositivi mobili. Il nuovo processo produttivo promette di migliorare l'efficienza energetica e la velocità dei chip.
Rispetto al processo a 3nm con transistor FinFET, la nuova tecnologia a 2nm, combinata con l'architettura GAA, permette di aumentare le prestazioni del 10-15% a parità di consumo energetico, oppure di ridurre il consumo del 25-30% mantenendo inalterate le prestazioni. Queste caratteristiche sono particolarmente rilevanti nel settore dell'IA, dove l'enorme fabbisogno energetico dei data center dedicati è diventato un problema significativo, tanto da richiedere la riconsiderazione di centrali nucleari precedentemente dismesse o la costruzione di nuove.
TSMC prevede di raggiungere una capacità produttiva di 100.000 wafer di silicio al mese con chip a 2nm solo entro la fine del prossimo anno, il che significa che questi servizi rimarranno contingentati. Attualmente, aziende come Apple, Nvidia, AMD e Qualcomm sono fortemente interessate a ottenere chip a 2nm da TSMC. La domanda per il processo a 3nm è sostenuta da Apple, Nvidia, AMD, Amazon e Intel. L'espansione dell'IA ha inoltre incrementato la popolarità del processo a 7nm offerto da TSMC.
Il produttore taiwanese intende produrre chip a 2nm in sette stabilimenti, tra esistenti e in costruzione, a Taiwan. Si prevede che questa capacità non sarà sufficiente a soddisfare la domanda, spingendo l'azienda a pianificare la costruzione di altre tre fabbriche nel sud dell'isola. Mantenendo questo ritmo di espansione, le spese in conto capitale di TSMC potrebbero raggiungere i 48-50 miliardi di dollari il prossimo anno. I nuovi processi produttivi comportano costi di sviluppo e produzione significativamente più elevati rispetto ai precedenti, anche a causa della necessità di utilizzare attrezzature e strumentazioni più sofisticate.
L'innovazione di TSMC non solo consolida la sua posizione di leader nel settore, ma influisce anche sulle strategie di sviluppo dei suoi principali clienti, che si affidano alle sue tecnologie per realizzare prodotti sempre più performanti ed efficienti. La corsa alla miniaturizzazione e all'ottimizzazione energetica è un fattore chiave per il futuro dell'elettronica, e TSMC si pone come protagonista di questa evoluzione.
