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Le voci su una possibile visita del CEO di AMD, Lisa Su, in Corea del Sud per colloqui cruciali con Samsung Electronics si sono rivelate fondate. Un comunicato stampa ufficiale di AMD ha confermato che un nuovo memorandum d'intesa è stato firmato questa settimana a Pyeongtaek, sede di un vasto complesso di produzione di chip di Samsung.
Questo accordo mira a rafforzare la cooperazione tra le due aziende nello sviluppo e nella produzione di memorie avanzate per l'infrastruttura di IA. In particolare, Samsung fornirà ad AMD chip HBM4 per gli acceleratori di calcolo Instinct MI455X, oltre alla memoria DDR5 per i processori EPYC e la piattaforma AMD Helios. I rappresentanti di Samsung hanno sottolineato la loro competenza nell'impacchettamento di chip e nella produzione a contratto.
Lisa Su ha dichiarato: "Garantire la creazione di una nuova generazione di infrastrutture IA richiede una profonda collaborazione in tutto il settore. Siamo entusiasti di espandere il nostro lavoro con Samsung, unendo la loro leadership nella memoria avanzata con le nostre GPU della famiglia Instinct, le CPU EPYC e le piattaforme su scala rack. L'integrazione in tutta l'infrastruttura di calcolo, dal silicio al sistema e al rack, è una condizione essenziale per accelerare l'innovazione nell'IA, che offre un impatto reale su vasta scala".
Nella prossima fase di collaborazione, AMD e Samsung si concentreranno sull'utilizzo della memoria HBM4 negli acceleratori Instinct MI455X e della memoria DRAM avanzata per i processori server EPYC di sesta generazione, nome in codice Venice. Queste tecnologie saranno combinate in soluzioni infrastrutturali basate sui prodotti AMD. AMD spera che la collaborazione con Samsung le consentirà di ottimizzare in modo più efficace l'infrastruttura di IA per i suoi clienti.
I chip HBM4 di Samsung saranno utilizzati negli acceleratori di calcolo AMD Instinct MI455X. Questi chip sono prodotti utilizzando la tecnologia a 10 nm di sesta generazione (per i cristalli DRAM) e la tecnologia a 4 nm (per il cristallo base con logica). Offrono una velocità di trasferimento dati fino a 13 Gbps per contatto e una larghezza di banda di 3,3 TB/s, superando significativamente i requisiti degli standard JEDEC. A livello globale, Samsung controlla solo il 22% del mercato HBM, mentre SK hynix detiene il 57% del segmento, secondo i dati di Counterpoint Research.
In futuro, Samsung e AMD saranno pronte a discutere l'utilizzo dei servizi di produzione a contratto della prima per i chip della seconda, ma non è ancora stato specificato quali prodotti saranno interessati. Samsung fornirà inoltre a AMD e ai suoi partner la memoria DDR5, ottimizzata per l'architettura proprietaria Helios. Samsung è già il principale fornitore di memoria HBM3E per AMD, utilizzata negli acceleratori di calcolo Instinct MI350X e MI355X. Questo accordo consolida ulteriormente la posizione di entrambe le aziende come leader nel settore dell'IA e dell'high-performance computing, aprendo la strada a future innovazioni e collaborazioni tecnologiche.
La partnership tra AMD e Samsung rappresenta un passo significativo verso il futuro dell'IA. La combinazione delle competenze di AMD nei processori e nelle GPU con la leadership di Samsung nella memoria avanzata creerà soluzioni più potenti ed efficienti per una vasta gamma di applicazioni, dai data center all'edge computing. Questo accordo non solo rafforza la posizione competitiva di entrambe le aziende, ma promuove anche l'innovazione tecnologica e lo sviluppo di nuove soluzioni per l'IA del futuro.
