Prima di procedere
Mentre fervono i preparativi per il GTC 2026, si fa sempre più insistente la voce di un possibile coinvolgimento di Intel nel confezionamento dei futuri chip di Intelligenza Artificiale (IA) di Nvidia, appartenenti alla generazione Feynman. Secondo quanto riportato da TrendForce, citando fonti malesi e taiwanesi, Intel starebbe preparando le sue strutture in Malesia e la sua tecnologia EMIB per competere e attrarre gli ordini di Nvidia.
Il Primo Ministro della Malesia, Datuk Seri Anwar, ha rivelato sui social media che il capo di Intel, Lip-Bu Tan, il cui percorso professionale è legato al paese, ha condiviso i piani di espansione del complesso produttivo in Malesia con il governo. Questo complesso è specializzato nel test e nel confezionamento di processori Intel per uso interno, ma con l'adozione di tecnologie sempre più avanzate, sarà in grado di offrire i suoi servizi anche a clienti esterni. Le fonti indicano che almeno una parte delle nuove linee di produzione di Intel in Malesia sarà dedicata al confezionamento di chip utilizzando tecnologie all'avanguardia.
Intel intende stabilire in Malesia un sistema di confezionamento di chip avanzati utilizzando sia la tecnologia EMIB che Foveros. La prima è stata adottata anche da Amkor, partner di Intel. Rispetto alla tecnologia di integrazione di chip su un unico substrato attualmente utilizzata dai fornitori di Nvidia, l'alternativa di Intel, EMIB, promette di ridurre i costi senza compromettere le prestazioni del prodotto finale. Con EMIB, Intel sarebbe in grado di posizionare diversi chip su un substrato di 120 x 120 mm, inclusi almeno 12 stack di memoria HBM. Questo è significativamente più grande dei substrati da 100 x 100 mm attualmente utilizzati da Nvidia. Inoltre, entro il 2028, Intel prevede di aumentare la dimensione del substrato a 120 x 180 mm, consentendo di posizionare fino a 24 stack di memoria HBM accanto alle soluzioni di calcolo. La tecnologia EMIB-T, in fase di sviluppo da parte di Intel, consentirà di integrare sul substrato i chip di memoria di generazione HBM4.
Tutto ciò suggerisce che Intel potrebbe potenzialmente ricevere ordini da Nvidia per il confezionamento dei futuri chip di IA. Tuttavia, Nvidia potrebbe essere preoccupata dai piani di Intel di sviluppare acceleratori di IA competitivi propri. Inoltre, la complessità delle tecnologie di confezionamento descritte potrebbe comportare un alto tasso di difetti e costi elevati per i servizi.
La mossa di Intel di espandere le sue capacità di confezionamento in Malesia rappresenta una sfida diretta ai fornitori esistenti di Nvidia. Il successo di questa strategia dipenderà dalla capacità di Intel di dimostrare la sua efficacia nel ridurre i costi e mantenere elevati standard di qualità. La competizione nel settore del confezionamento di chip di IA si intensifica, con Intel che cerca di ritagliarsi un ruolo chiave nel futuro dell'intelligenza artificiale.
