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Mentre TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) continua a dominare il mercato globale dei semiconduttori, un'analisi dettagliata dei suoi risultati finanziari rivela un quadro sfaccettato, con performance significativamente diverse a seconda delle regioni geografiche. In particolare, le operazioni in Cina si sono dimostrate estremamente redditizie, mentre gli investimenti in Giappone e Germania hanno generato perdite. Allo stesso tempo, la fabbrica in Arizona ha iniziato a mostrare profitti.
Secondo un rapporto annuale di Mirror Media, le fabbriche di TSMC a Nanchino e Shanghai, in Cina, hanno registrato un utile netto combinato di 1,24 miliardi di dollari nel corso dell'ultimo anno. Queste strutture sono specializzate nella produzione di chip con tecnologie comprese tra 28 nm e 16 nm, considerate meno avanzate rispetto agli standard attuali. Tuttavia, la domanda sostenuta per questi chip 'maturi', unita all'ammortamento degli impianti produttivi, ha contribuito a una elevata redditività.
Attualmente, l'impianto di Nanchino gestisce circa 20.000 wafer al mese utilizzando processi a 16 nm e 12 nm, e fino a 40.000 wafer al mese con tecnologie a 28 nm e 22 nm. Si stima che questa singola fabbrica rappresenti circa il 3% della produzione totale di TSMC.
Al contrario, la joint venture giapponese di TSMC a Kumamoto ha subito una perdita netta di 309 milioni di dollari, più del doppio rispetto all'anno precedente. Nonostante le aspettative di produrre chip avanzati a 3 nm in futuro, l'impianto giapponese continua a pesare sui bilanci dell'azienda. La fabbrica in Arizona, invece, ha registrato un utile netto di 510 milioni di dollari, dopo aver subito una perdita nell'esercizio precedente. L'impianto produce già chip a 4 nm e serve clienti importanti come Nvidia, Apple, Google e Microsoft. Si prevede che nel 2027 inizierà la produzione di chip a 3 nm negli Stati Uniti.
Anche il progetto di TSMC in Germania, denominato ESMC, ha subito perdite, pari a 22 milioni di dollari, pur non essendo ancora entrato in funzione. Questo impianto è destinato a servire i produttori locali di elettronica per il settore automobilistico, ma i ritardi nel settore auto tedesco hanno portato TSMC a rallentare i piani di avvio della produzione. Inizialmente, si prevede di produrre chip con tecnologie da 28 nm a 12 nm, ma in futuro potrebbe essere possibile adottare processi più avanzati, fino a 5 nm. Tuttavia, resta incerta la data di inizio della produzione, originariamente prevista per il 2027.
Questi risultati evidenziano le sfide e le opportunità per TSMC in un contesto geopolitico ed economico in rapida evoluzione. Mentre la domanda di chip avanzati continua a crescere, l'azienda deve bilanciare la necessità di investire in nuove tecnologie e capacità produttive con la gestione dei costi e dei rischi associati alle diverse regioni geografiche. La strategia di diversificazione di TSMC, con impianti in Asia, America ed Europa, mira a garantire la resilienza della catena di approvvigionamento e a soddisfare le esigenze dei clienti in tutto il mondo. Tuttavia, i risultati finanziari finora ottenuti dimostrano che il successo non è garantito e che ogni regione presenta sfide specifiche da affrontare.
