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La startup tedesca Ubitium ha annunciato il completamento della fase di tape-out (la fase finale di progettazione) di un processore RISC-V universale. Questo processore è realizzato con un processo produttivo a 8 nm di Samsung Foundry ed è destinato al mercato dei sistemi embedded per automobili, apparecchiature industriali ed elettronica di consumo, inclusi radar e circuiti di segnale multi-sensore, comunicazione audio e vocale in tempo reale, visione artificiale, IA periferica, interfaccia uomo-macchina industriale (HMI) e altro ancora.
Il cuore del processore Ubitium è l'"Universal Processing Array" (matrice di elaborazione universale), un sistema definibile via software con 256 elementi, che combina le funzioni di CPU, GPU, DSP e FPGA, capace di cambiare istantaneamente modalità di esecuzione durante il funzionamento. Questa unificazione consente al chip di passare dalla modalità di funzionamento come CPU generica per la gestione del sistema operativo alla modalità di funzionamento come acceleratore di IA, evitando ritardi nel trasferimento dei dati tra chip separati. L'architettura RISC-V, sempre più popolare per la sua flessibilità e apertura, trova in questa implementazione un esempio innovativo di applicazione.
Il completamento del tape-out a 8 nm con Samsung conferma la funzionalità della matrice di elaborazione principale e dell'interfaccia LPDDR5. Per Ubitium, la prova che un singolo processore può gestire attività di calcolo generali, attività di elaborazione in tempo reale e attività di IA su un unico chip è un passo importante verso la redditività commerciale, come riportato da EE Times. "Questa soluzione trasforma in realtà un concetto esistente da tempo", ha affermato Martin Vorbach, direttore tecnico di Ubitium. "I sistemi embedded hanno superato le architetture su cui si basa oggi il settore. Il consolidamento non è più facoltativo. È inevitabile", ha aggiunto.
La tecnologia alla base di questo progetto è stata perfezionata per oltre 15 anni. Per realizzarla, Vorbach, insieme a diversi specialisti, ha fondato Ubitium nel 2024. Lo sviluppo è stato accelerato grazie alla raccolta di 3,7 milioni di dollari in un round di finanziamento seed alla fine dello scorso anno, guidato congiuntamente da Runa Capital, Inflection e KBC Focus Fund. Gli investimenti hanno permesso a Ubitium di testare l'architettura e preparare i kit di sviluppo (IDK) per i primi clienti. Questi finanziamenti testimoniano la fiducia del mercato nell'approccio innovativo di Ubitium.
"L'industria dei processori da 500 miliardi di dollari è costruita su rigidi confini tra i compiti di calcolo", ha affermato Hyun Shin Cho, amministratore delegato e co-fondatore di Ubitium. "Stiamo cancellando questi confini. Il nostro processore universale fa tutto: CPU, GPU, DSP, FPGA, su un unico chip, in un'unica architettura. Non è solo un miglioramento graduale. È un cambio di paradigma. È l'architettura del processore richiesta dall'era dell'IA". Questa visione ambiziosa punta a semplificare e ottimizzare lo sviluppo di applicazioni complesse.
Come ha sottolineato EE Times, il completamento del tape-out del prodotto non è solo una grande vittoria per Ubitium, ma anche un punto di svolta per l'ecosistema RISC-V. L'architettura aperta RISC-V è utilizzata principalmente per la creazione di core convenzionali che si affidano ad acceleratori esterni per carichi di lavoro complessi. Ubitium spinge i confini dell'utilizzo dell'architettura, mantenendo la piena compatibilità con RISC-V. L'azienda si posiziona quindi come un pioniere nell'espansione delle capacità di questa architettura open-source.
Il processore supporta i set di strumenti standard RISC-V per lo sviluppo di software e può funzionare con Linux e RTOS. Inoltre, lo stack software unificato elimina la necessità di compilatori specifici del fornitore o di linguaggi proprietari, consentendo una rapida implementazione dell'innovazione e riducendo i tempi di sviluppo. La società sta collaborando con Samsung Foundry e ADTechnology per completare la progettazione e con Siemens Digital Industries Software per la verifica del chip (pre-silicon validation). La seconda fase di tape-out è prevista per la fine di quest'anno e la produzione in serie inizierà nel 2027, ha comunicato la società. Questo ambizioso programma di sviluppo evidenzia l'impegno di Ubitium nel portare la sua innovativa tecnologia sul mercato.
