Prima di procedere
Da circa un anno e mezzo, Intel sta intensificando gli sforzi per rendere più attraenti i propri servizi di produzione conto terzi, con un focus particolare sul packaging di chip progettati da altre aziende. L'azienda americana punta ora a stringere importanti accordi con Google e Amazon per iniziare a impacchettare i loro chip presso i propri stabilimenti in New Mexico.
La notizia, riportata da Wired, rivela le ambizioni di Intel di riposizionarsi nel mercato dei semiconduttori, sfruttando anche gli incentivi governativi e le nuove tecnologie di packaging. Prima dell'arrivo degli stabilimenti Intel negli anni '80, l'area di oltre 80 ettari ospitava una coltivazione di tappeto erboso. Nel 2007, Intel fu costretta a chiudere l'impianto Fab 9 in New Mexico. Tuttavia, nel 2024, il sito è tornato in attività grazie a nuovi investimenti di capitale. Circa 500 milioni di dollari di sussidi mirati sono stati ottenuti da Intel per lo sviluppo di questo sito tramite il cosiddetto "Chips Act". Ora, Fab 9 e la vicina F11X si concentrano sui servizi di packaging di chip.
La strategia di Intel è chiara: diventare un fornitore di servizi completo per le aziende che progettano chip, ma non dispongono di capacità produttive proprie. Questo approccio è particolarmente rilevante per aziende come Google e Amazon, che sviluppano chip specifici per l'intelligenza artificiale (AI) e altre applicazioni avanzate, ma si affidano a terzi per la loro fabbricazione. Anche se Intel non dovesse occuparsi della produzione delle piastre di silicio, l'azienda punta a ottenere contratti per il packaging dei chip di Google e Amazon. Al momento, nessuna delle tre aziende ha rilasciato commenti ufficiali.
Parallelamente all'espansione in New Mexico, Intel sta potenziando le proprie capacità di test e packaging di chip in Malesia, dove è presente dagli anni '70. Dal 2017, Intel promuove la tecnologia di packaging multi-chip EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge), che prevede l'utilizzo di un substrato comune per l'integrazione di diversi chip. Nel 2019 è stata introdotta la tecnologia Foveros, che consente l'impilamento tridimensionale dei chip. L'ultima evoluzione di questa tecnologia è EMIB-T, che permette di combinare chip eterogenei. L'implementazione su larga scala di EMIB-T inizierà quest'anno proprio in New Mexico.
Secondo Intel, la nuova strategia aziendale prevede la possibilità di accettare piastre di silicio lavorate dai clienti, eseguire il packaging parziale e restituire i chip ai clienti per le fasi successive. Questo approccio flessibile mira a soddisfare le esigenze specifiche di ogni cliente e a garantire un servizio personalizzato.
Tuttavia, alcuni ex dipendenti di Intel ritengono che i potenziali clienti potrebbero essere riluttanti a dichiarare pubblicamente una partnership con l'azienda per diverse ragioni. In primo luogo, potrebbero esserci dubbi sulla capacità di Intel di espandere adeguatamente il business. In secondo luogo, potrebbero temere la reazione di TSMC, il principale concorrente di Intel nel settore della produzione di semiconduttori. Inoltre, è prassi comune nel settore della produzione conto terzi non divulgare informazioni sui contratti con i clienti senza il loro consenso. Pertanto, spetterebbe a Google e Amazon annunciare per prime l'utilizzo dei servizi di Intel.
Un indicatore chiave del successo della strategia di Intel nel settore del packaging conto terzi sarà l'aumento delle spese in conto capitale dell'azienda. I contratti conclusi con Google, Amazon e altri clienti giustificherebbero i futuri investimenti nelle capacità produttive.
