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Il panorama delle memorie ad alte prestazioni sta per assistere a una svolta significativa. Samsung Electronics, colosso sudcoreano dell'elettronica, è determinata a recuperare terreno nel settore delle memorie HBM3E, dove attualmente SK Hynix detiene un vantaggio competitivo. Per farlo, Samsung sta puntando con decisione sulla fornitura di memorie SOCAMM2 a Nvidia, con l'obiettivo di diventare il principale fornitore per i sistemi server di nuova generazione.
Secondo quanto riportato da fonti sudcoreane e confermato da rappresentanti di Samsung Electronics, l'azienda si prepara a fornire oltre la metà del fabbisogno totale di memorie SOCAMM2 a Nvidia nel corso del prossimo anno. Queste memorie saranno impiegate nei sistemi server della famiglia Vera Rubin, una piattaforma cruciale per le future architetture di calcolo di Nvidia.
L'ingresso di Samsung in questo mercato è particolarmente significativo se si considera che Micron Technologies è stata la prima azienda a fornire moduli di memoria SOCAMM di prima generazione, consolidando una posizione di leadership nel corso dell'anno corrente. Tuttavia, nel prossimo futuro, Samsung e SK Hynix si preparano a sfidare apertamente Micron, intensificando la competizione nel settore.
SK Hynix, in particolare, prevede di utilizzare per la produzione di moduli SOCAMM2 i propri chip DRAM, realizzati con tecnologia 1c di quinta generazione. Questa scelta strategica potrebbe consentire a SK Hynix di ottimizzare le prestazioni e l'efficienza dei propri moduli, offrendo un'alternativa competitiva alle soluzioni di Samsung e Micron. In precedenza, nel segmento server, al posto dei moduli SOCAMM venivano utilizzati chip LPDDR. Il passaggio alla nuova configurazione consente di combinare su un substrato quattro moduli LPDDR, semplificando al contempo l'aggiornamento della memoria.
Le indiscrezioni di mercato suggeriscono che Nvidia abbia richiesto ai propri fornitori un totale di 20 miliardi di gigabyte di memoria SOCAMM. Di questo ingente quantitativo, Samsung si dichiara pronta a fornire ben 10 miliardi di gigabyte. Per raggiungere questo obiettivo, l'azienda dovrà produrre circa 830 milioni di chip LPDDR5X da 24 Gbit, assorbendo fino al 5% della propria produzione mensile di DRAM, pari a circa 30.000-40.000 wafer di silicio al mese. Il restante fabbisogno sarà coperto da SK Hynix e Micron.
La competizione tra questi tre colossi dell'industria delle memorie promette di portare significativi vantaggi per i consumatori, con l'introduzione di tecnologie sempre più innovative e performanti. La sfida per la leadership nel mercato delle memorie SOCAMM2 è ufficialmente iniziata, e il prossimo anno si preannuncia ricco di novità e sviluppi interessanti.
