Prima di procedere
In un panorama tecnologico in rapida evoluzione, Apple e Nvidia starebbero valutando seriamente di affidare a Intel la produzione e il packaging di alcuni dei loro chip. Secondo quanto riportato da DigiTimes, questa potenziale partnership potrebbe concretizzarsi a partire dal 2028, focalizzandosi inizialmente su prodotti non di primaria importanza per le due aziende.
Le motivazioni dietro questa decisione sembrano essere molteplici e complesse. In primo luogo, l'instabilità geopolitica globale rappresenta una preoccupazione crescente per le aziende tech, che dipendono fortemente da catene di approvvigionamento internazionali. Le pressioni politiche da parte delle autorità statunitensi, desiderose di riportare la produzione di semiconduttori sul suolo americano, giocano un ruolo altrettanto importante. A ciò si aggiunge la minaccia di possibili dazi sulle importazioni di semiconduttori prodotti al di fuori degli Stati Uniti, nonché la limitata disponibilità di capacità produttiva a livello globale.
Nello specifico, Apple e Nvidia potrebbero commissionare a Intel la produzione di chip basati sulle tecnologie Intel 18A (o 18A-P) o Intel 14A. Tuttavia, resta da vedere se Intel avrà effettivamente la capacità produttiva sufficiente per soddisfare le esigenze di clienti terzi nel 2028. Oltre alla mera disponibilità di risorse, Intel dovrà anche offrire ai propri clienti un metodo semplice ed efficace per trasferire i propri progetti dalle soluzioni di TSMC alle proprie tecnologie di produzione, garantendo al contempo prestazioni e consumi energetici adeguati.
È importante notare che, data la forte componente di pressione politica che spinge Apple e Nvidia verso Intel, le due aziende potrebbero essere disposte a mitigare alcune delle loro aspettative, a patto che vengano raggiunti gli obiettivi principali. Attualmente, Apple sarebbe in trattativa con Intel per la produzione di alcuni processori della serie M di fascia entry-level, attualmente prodotti da TSMC. Questa mossa potrebbe rappresentare una cauta ripresa della collaborazione tra le due aziende, che si era progressivamente ridotta a partire dal 2020, quando Apple aveva abbandonato i processori x86 a favore dei propri chip proprietari.
I processori di fascia entry-level sono tipicamente utilizzati in tablet e notebook, caratterizzati da dimensioni del die ridotte, packaging relativamente economico e alta tolleranza alle fluttuazioni dei tassi di rendimento e delle prestazioni. Il loro costo, tuttavia, è un fattore determinante. Pertanto, la produzione di questi chip negli Stati Uniti per i computer destinati al mercato interno avrebbe perfettamente senso. Attualmente, l'assemblaggio dei dispositivi Apple avviene in Asia, ma le politiche di Washington si concentrano principalmente sui semiconduttori. Per rispondere alle richieste politiche, Apple dovrà trovare un modo per produrre e confezionare i chip negli USA.
I chip della serie M di fascia entry-level non sono così cruciali per Apple come i processori mobile della serie A, né offrono le stesse prestazioni dei processori delle serie M Pro e M Max. Tuttavia, è fondamentale per Apple essere in grado di trasferire la produzione dei propri prodotti ai processi produttivi di Intel senza subire perdite significative, al fine di mantenere la propria competitività sul mercato americano, dove prodotti come il MacBook Air o l'iPad Pro sono particolarmente popolari.
Nvidia sembra essere guidata da considerazioni simili, sebbene la situazione sia leggermente più complessa. L'azienda intende produrre parte dei die di input/output per i chip Feynman nello stabilimento Intel negli Stati Uniti, oltre a confezionare un quarto dei propri processori grafici Feynman utilizzando la tecnologia EMIB nello stabilimento Intel in Nuovo Messico. Tuttavia, ciò potrebbe comportare alcune difficoltà.
Si prevede che i chip Feynman consumeranno tra i 5 e i 6 kW, rendendo impossibile la regolazione della tensione con i metodi tradizionali a livello di scheda madre. Sarà necessario integrare un regolatore di tensione direttamente nel package del chip. Con una potenza così elevata e una tensione di soli 1 V, si parla di una corrente di diverse migliaia di ampere. Se si applicasse al chip solo 1 V dalla scheda madre, si verificherebbero significative perdite di tensione e non sarebbe possibile regolarla in modo efficace in configurazioni multi-chip di grandi dimensioni. Integrando il regolatore di tensione direttamente nel package del chip, si potrebbe applicare una tensione di circa 1,8 V, riducendo la corrente per ogni contatto e accelerando la risposta di un fattore compreso tra 10 e 100 rispetto a quanto offerto dai VRM sulla scheda madre.
La tecnologia EMIB consente di installare il regolatore nello stesso package del chip, ma non a livello di integrazione. Per una potenza di 5-6 kW, questa soluzione non sarebbe adatta. Intel dispone di una tecnologia di packaging più avanzata, chiamata Foveros, in grado di fornire questa funzionalità posizionando verticalmente i blocchi di alimentazione dedicati rispetto alla logica. Ciò consente una stabilizzazione estremamente rapida e un controllo preciso, ma le differenze rispetto a TSMC CoWoS-L sono fondamentali. In altre parole, per passare alle tecnologie Intel, Nvidia dovrebbe riprogettare radicalmente i propri processori grafici. È quindi più probabile che l'azienda attenda semplicemente che il fornitore taiwanese trasferisca le proprie soluzioni agli stabilimenti americani.
Nel frattempo, Intel continuerà a lavorare sugli ordini per i processori con architettura Nvidia Vera o avvierà la produzione dei propri chip Xeon per conto di Nvidia, nell'ambito di un progetto per un investitore da cui Intel ha ricevuto 5 miliardi di dollari.
