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Al Forum Open Innovation Platform Ecosystem, TSMC ha delineato i suoi piani a breve termine per lo sviluppo di nuove tecnologie di processo, con particolare attenzione a come le crescenti esigenze nel campo dell'Intelligenza Artificiale (AI) stiano stimolando l'innovazione, bilanciando performance ed efficienza energetica. L'azienda ha inoltre annunciato l'avvio della produzione di massa di chip a 2nm.
Nello specifico, TSMC ha comunicato che il processo produttivo N2 (2nm) è già in fase di produzione seriale e prevede di incrementare la produzione con il processo migliorato N2P all'inizio del 2026. L'azienda prevede di lanciare i primi componenti basati sul processo A16, che combina transistori basati su nanolamine con un bus di alimentazione Super Power Rail (SPR) sul retro del die, entro la fine del 2026. La roadmap tecnologica prevede una transizione progressiva da N3 a N2 basato su nanolamine, poi ad A16 con SPR e, infine, al più avanzato A14.
TSMC ha anche fornito dati che mostrano un aumento delle prestazioni di circa 1,8 volte passando dal processo N7 all'A14 a parità di potenza, e un miglioramento complessivo dell'efficienza di circa 4,2 volte nello stesso periodo. L'azienda prevede che la frequenza di clock dei chip basati sul processo A16 sarà superiore dell'8-10% rispetto ai prodotti basati su N2P, a parità di tensione, mentre il consumo energetico si ridurrà del 15-20% a parità di throughput. Queste stime evidenziano l'impegno di TSMC nel migliorare continuamente l'efficienza e le prestazioni dei suoi processi produttivi, un fattore cruciale per soddisfare le esigenze sempre più stringenti del mercato.
Per i clienti che desiderano continuare a utilizzare la tecnologia FinFET, TSMC offre varianti avanzate come N3C e N4C, con N4C già in uso. L'azienda ha anche menzionato NanoFlex, una metodologia di ottimizzazione a livello di cella introdotta con il processo N2, che consente ai progettisti di bilanciare velocità ed efficienza. Questo approccio permette di ottenere un aumento del 15% della frequenza o una riduzione del consumo energetico fino al 30%. La flessibilità offerta da NanoFlex è particolarmente interessante per applicazioni dove il compromesso tra prestazioni e consumo è critico.
La stretta collaborazione di TSMC con i suoi clienti rappresenta un vantaggio competitivo significativo. Il team di sviluppo dei processi è pronto ad apportare modifiche in base alle esigenze specifiche dei clienti. Ad esempio, TSMC produce i chip Blackwell utilizzando la tecnologia 4N (4nm), sviluppata appositamente per Nvidia. Questo prodotto è dotato di otto stack di memoria HBM3E, integrati in un package CoWoS-S. Questa capacità di personalizzazione, unita a una stretta integrazione con clienti e fornitori EDA (Electronic Design Automation), e alla leadership nell'ambito delle tecnologie avanzate di produzione e packaging, ha permesso a TSMC di mantenere una posizione di leadership nel settore della produzione di semiconduttori. L'innovazione continua e l'attenzione alle esigenze del mercato, in particolare nel settore dell'AI, sono i pilastri della strategia di TSMC per il futuro.
