Prima di procedere
Da quando Intel ha formalmente scorporato il suo business di produzione di chip su commissione all'interno della sua struttura di reporting, la dirigenza ha ripetutamente cercato di convincere gli investitori che i servizi di packaging di chip non solo attireranno più rapidamente clienti terzi, ma genereranno anche profitti più velocemente rispetto alla fabbricazione di wafer di silicio. E sembra che l'interesse verso queste capacità stia crescendo, con nomi del calibro di Apple e Qualcomm potenzialmente pronti a bussare alla porta di Santa Clara.
Secondo il quotidiano taiwanese Commercial Times, sia Apple che Qualcomm avrebbero pubblicato annunci di lavoro per ingegneri con esperienza nella tecnologia EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge), sviluppata da Intel per l'integrazione di chip eterogenei su un unico substrato. Questa mossa, secondo le fonti, non sarebbe tanto un voto di fiducia nelle capacità tecnologiche di Intel, quanto una risposta alla crescente carenza di capacità produttiva del colosso rivale TSMC. La mossa di Intel potrebbe cambiare gli equilibri del mercato dei semiconduttori, offrendo una alternativa concreta alla leadership di TSMC.
Intel sembrerebbe intenzionata a venire incontro alle esigenze dei potenziali clienti, aprendosi alla possibilità di assemblare chip prodotti da TSMC nei suoi stabilimenti, situati in Ohio e New Mexico (o in costruzione, nel primo caso). Questa localizzazione geografica potrebbe rappresentare un ulteriore fattore di attrazione per alcuni clienti, soprattutto in un contesto geopolitico sempre più complesso. Inoltre, la vicinanza agli stabilimenti TSMC in Arizona, dove vengono prodotti i chip per i clienti americani, renderebbe il processo di packaging in USA, da parte di Intel, una soluzione logisticamente ottimale.
Già nella primavera di quest'anno, si era ipotizzato che Amazon (AWS) e la taiwanese MediaTek potessero diventare clienti di Intel per i servizi di packaging. Per i colossi del cloud come AWS, l'accesso alle capacità di Intel è fondamentale per poter scalare ulteriormente la produzione di chip, data l'incapacità di TSMC di soddisfare la domanda. Fino ad ora, il metodo di packaging dominante per gli acceleratori di Nvidia e AMD è stato il CoWoS di TSMC, ma nel contesto dell'attuale boom dell'intelligenza artificiale, i produttori di chip potrebbero guardare con interesse anche all'EMIB di Intel. Quest'ultimo metodo di packaging viene considerato più economico e flessibile in termini di design.
Intel ha introdotto la tecnologia EMIB nei suoi stabilimenti nel 2017, utilizzandola finora solo per le proprie esigenze. Attualmente, questo metodo di packaging è in fase di perfezionamento, aprendo nuove opportunità anche per i clienti esterni. La possibilità di impilare verticalmente i chip, come avviene con le memorie HBM, non farà altro che aumentare l'interesse verso i servizi di Intel. Il futuro del packaging di chip potrebbe essere nelle mani di Intel, pronta a sfidare il dominio di TSMC e a offrire soluzioni innovative per i giganti del settore.
