Prima di procedere
La TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), leader mondiale nella produzione di semiconduttori, si avvicina a grandi passi verso il suo obiettivo di avviare la produzione dei più avanzati chip da 2-nanometri entro la fine di quest'anno. L'importanza di questo passo è sottolineata dalle recenti dichiarazioni delle autorità della città di Gaoxiong, situata nel sud di Taiwan, che confermano l'avvenuta produzione di un lotto di prova di wafer di silicio da 300 mm presso l'impianto locale F22.
Secondo il rapporto condiviso da TrendForce, un autorevole sito di informazione di Taiwan, l'infrastruttura 2-nm di TSMC a Gaoxiong sta entrando in funzione con notevole anticipo sui piani. Questo investimento strategico non solo aumenterà il volume di produzione, ma si stima che porterà nelle casse aziendali fino a 4,7 miliardi di dollari all'anno. In un futuro prossimo, sono previste fino a cinque fabbriche nella stessa area, che rappresenteranno il centro nevralgico della produzione dei chip avanzati da 2-nm.
L'espansione non si ferma qui: con l'avanzamento delle fasi dedicate all'impianto F22, si prevede l'adozione di tecnologie di processo ancora più sofisticate, come il processo A16 angstrom, previsto per il 2026, il quale includerà innovazioni come il collegamento elettrico dei wafer dalla parte posteriore. Inoltre, TSMC sta valutando l'espansione con una sesta fase F22, che permetterà l'accesso al processo A14 in futuro.
Tuttavia, i progressi non si limitano al solo Taiwan. Negli Stati Uniti, TSMC ha in programma di avviare la produzione dei chip 2-nm e A16 nei nuovi impianti P3 e P4 in Arizona, la cui costruzione inizierà non prima della metà del prossimo anno. Questo significa che una produzione massiva di chip a 2-nm negli Stati Uniti non avverrà prima del 2028, anche considerando le notevoli risorse impiegate per accelerare la costruzione.
Intanto, a Taiwan, l'adeguamento alle tecnologie da 2-nm procede a passo spedito e si prevede che l'isola continui a dominare il mercato globale nel settore dei semiconduttori per diversi anni a venire. Entro la fine dell'anno, la produzione su larga scala di questi chip inizierà a Gaoxiong, con una seconda fase che si unirà alla P1 nel secondo trimestre del prossimo anno, incrementando ulteriormente la capacità produttiva. Le fasi P3, P4 e P5 hanno tutte ricevuto l'approvazione necessaria, e l'entrata completa di tutte le cinque fasi di F22 è attesa per il quarto trimestre del 2027, consolidando la leadership di Taiwan nel mercato mondiale dei servizi di produzione di chip in conto terzi.
