Prima di procedere
Il gigante taiwanese TSMC ha annunciato un aumento significativo delle spese in conto capitale previste per quest'anno, portandole a un livello record di 56 miliardi di dollari. Questa decisione strategica riflette la determinazione dell'azienda a incrementare la produzione di chip, senza farsi scoraggiare dalle preoccupazioni relative alla potenziale carenza di memoria, specialmente nel settore degli smartphone.
Durante l'ultima conferenza trimestrale, C.C. Wei, il CEO di TSMC, ha sottolineato come la domanda di smartphone di fascia alta rimanga elevata. Questo dato conforta l'azienda, suggerendo che eventuali deficit di memoria non impatteranno negativamente sul business nel corso di quest'anno o del prossimo. Nonostante una leggera contrazione rispetto al 2024, nel 2025 i chip per smartphone hanno rappresentato il 29% delle entrate totali di TSMC, evidenziando una crescita dell'11% in termini assoluti.
Tuttavia, TSMC non intende espandere la propria capacità produttiva in modo indiscriminato. Il CEO ha espresso preoccupazione riguardo alla sostenibilità della domanda di Intelligenza Artificiale (IA), sottolineando come investimenti imprudenti in questo settore potrebbero rivelarsi disastrosi per l'azienda. Questo approccio prudente dimostra la volontà di TSMC di bilanciare l'ambizione di crescita con una solida gestione del rischio.
Wendell Huang, il CFO di TSMC, ha fornito ulteriori dettagli sui piani di espansione durante l'evento. Ha chiarito che i 56 miliardi di dollari stanziati per quest'anno non rappresentano un limite massimo. Negli ultimi tre anni, l'azienda ha già investito oltre 101 miliardi di dollari nella costruzione di nuove fabbriche e nello sviluppo di tecnologie all'avanguardia. Huang ha anticipato che nei prossimi tre anni questa cifra sarà notevolmente superata.
L'impegno di TSMC nel rafforzare la propria presenza globale è evidente anche negli Stati Uniti. Il primo stabilimento TSMC in Arizona ha iniziato a produrre chip a 4 nm nel quarto trimestre del 2022. La costruzione della seconda fabbrica in Arizona è stata completata e l'installazione delle attrezzature è prevista per quest'anno, con l'avvio della produzione di massa nel 2025. Parallelamente, è iniziata la costruzione della terza fabbrica in Arizona, mentre l'azienda sta ottenendo i permessi per la realizzazione di una quarta fabbrica e del primo impianto di assemblaggio e collaudo di chip nello stesso stato. Si prevede che in Arizona sorgeranno almeno due impianti di questo tipo, senza escludere ulteriori espansioni future.
Sul fronte tecnologico, TSMC ha annunciato l'avvio della produzione di massa di chip basati sulla tecnologia N2 a Taiwan nel corso dell'ultimo trimestre. Nel secondo semestre di quest'anno, sarà la volta della tecnologia N2P, che offrirà prestazioni superiori. Nello stesso periodo, TSMC inizierà la produzione di chip basati sulla tecnologia A16, caratterizzata da un'innovativa alimentazione tramite il retro del wafer di silicio (Super Power Rail). L'azienda considera le tecnologie N2, N2P e A16 come parte di un unico ciclo di vita, prevedendo una lunga e proficua durata per tutte e tre.
