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Nel mondo in continua evoluzione della tecnologia mobile, la ricerca di realizzare smartphone più sottili e potenti è una priorità assoluta per i produttori. In questo contesto, LG Innotek, una divisione della celebre azienda sudcoreana LG, ha presentato una promettente innovazione destinata a cambiare radicalmente il design dei dispositivi mobili. La tecnologia, denominata Copper Post, segna un significativo passo avanti rispetto ai tradizionali collegamenti a sfera di saldatura (BGA) utilizzati nei circuiti stampati degli smartphone.
Fin dal 2021, LG Innotek ha intrapreso una ricerca approfondita sulla tecnologia Copper Post attraverso l'uso di gemelli digitali, ovvero modelli virtuali che simulano le condizioni reali. Queste simulazioni hanno dimostrato l'efficacia della nuova tecnologia, che è risultata particolarmente promettente per la riduzione dello spessore dei dispositivi, senza compromettere le prestazioni.
I Copper Post sono essenzialmente contatti di rame di dimensioni generose, progettati per sostituire le tradizionali sfere di saldatura. Questi nuovi contatti permettono di ridurre del 20% lo spazio tra la microcircuiteria e la scheda di montaggio, consentendo così di ottenere smartphone più sottili. Nonostante la presenza di una piccola quantità di saldatura per fissare saldamente i componenti, la tecnologia Copper Post offre numerosi vantaggi in termini di architettura dei dispositivi.
Uno dei principali punti di forza della tecnologia risiede nella capacità del rame di condurre calore in modo molto più efficiente rispetto ai materiali tradizionali di saldatura. Questa proprietà permette di dissipare rapidamente il calore in eccesso dai componenti semiconduttori, mantenendo così una prestazione stabile e minimizzando il rischio di perdita di segnale dovuta a surriscaldamenti.
Inoltre, gli sviluppatori di LG hanno sottolineato come i Copper Post migliorino l'integrità e la densità dei componenti. La loro elevata temperatura di fusione garantisce che i contatti manteniano la forma attraverso le varie fasi di produzione che comportano temperature elevate, eliminando il rischio di fusione dei contatti durante la saldatura e consentendo una maggiore densità di integrazione.
Le prospettive future per la tecnologia Copper Post sono promettenti. LG Innotek ha già registrato oltre 40 brevetti relativi a questa innovazione e ha in programma di implementarla nelle sottostrutture RF-SiP (moduli RF integrati che includono modem, amplificatori e filtri) così come nei processori per dispositivi indossabili e smartphone. Questa nuova architettura punta non solo a ridurre ulteriormente lo spessore complessivo, ma anche a migliorare le funzioni offerte da interfacce ad alta velocità.
Con l'avanzamento della tecnologia Copper Post, LG si posiziona in prima linea nella competizione per offrire il prossimo salto di qualità nel design e nelle capacità prestazionali degli smartphone di domani.
