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Secondo la stampa coreana, Samsung Electronics ha ottenuto valutazioni eccellenti durante i test della memoria ad alta velocità HBM4, destinata alla prossima generazione di acceleratori di intelligenza artificiale Nvidia della serie Vera Rubin, il cui lancio è previsto per il prossimo anno. I risultati ottenuti da Samsung evidenziano un notevole passo avanti nel settore delle memorie avanzate, consolidando la sua posizione come leader tecnologico.
La scorsa settimana, rappresentanti di Nvidia hanno visitato Samsung Electronics per valutare lo stato di avanzamento dei test della memoria HBM4 nel package System in a Package (SiP). Durante l'incontro, è stato evidenziato che Samsung Electronics ha raggiunto risultati superiori nel settore in termini di velocità operativa ed efficienza energetica. Di conseguenza, Samsung Electronics ha ricevuto un chiaro segnale di qualificazione da parte di Nvidia per la fornitura di HBM4, con consegne previste per la prima metà del prossimo anno. Il volume di HBM4 richiesto da Nvidia per il prossimo anno, a quanto riferito, supera significativamente le stime interne di Samsung, il che dovrebbe aumentare sostanzialmente l'utilizzo delle linee di produzione dell'azienda.
Considerando il ritmo di espansione e le capacità produttive della linea Samsung P4 a Pyeongtaek, si prevede che l'azienda firmerà ufficialmente i contratti per la fornitura di memoria HBM4 nel primo trimestre del prossimo anno. La produzione su vasta scala dovrebbe iniziare nel secondo trimestre. Un portavoce di Samsung Electronics ha dichiarato di non poter confermare ufficialmente le informazioni relative alle valutazioni di Nvidia.
Un insider del settore, in un commento al Maeil Business Newspaper, ha osservato: "A differenza di HBM3E, Samsung Electronics è leader nello sviluppo di HBM4, e questo è un parere condiviso nel team di sviluppo dell'azienda". Questo sottolinea l'impegno e la competenza di Samsung nel campo delle memorie di nuova generazione, confermando la sua leadership tecnologica.
Un altro gigante sudcoreano nella produzione di memorie, SK hynix, ha completato la preparazione per la produzione di massa di chip di memoria HBM4 alla fine di settembre, anticipando Samsung Electronics di circa tre mesi. In particolare, SK hynix ha già iniziato a fornire campioni a pagamento a Nvidia, confermando di fatto l'inizio della produzione di questa memoria. Tuttavia, si nota che Samsung può colmare rapidamente questo divario. Poiché la produzione in serie su vasta scala di memoria HBM4 è prevista per il secondo trimestre del prossimo anno, Samsung Electronics, che ha ricevuto valutazioni elevate nel campo SiP, può aumentare i volumi di fornitura.
La tecnologia "system in package" (SiP) implica l'integrazione di diversi chip semiconduttori in un unico package. Per HBM4, questo significa che componenti come la GPU (Graphics Processing Unit), la memoria, la scheda di interconnessione e il circuito di alimentazione sono contenuti in un unico package chip. Il test SiP è considerato la fase finale di verifica per accertare se la velocità, la dissipazione del calore e i parametri di alimentazione rientrano nei livelli controllati. La verifica rappresenta anche l'ultimo passo per confermare la preparazione alla produzione in serie.
L'ottenimento di valutazioni così positive da parte di Nvidia rappresenta un successo significativo per Samsung, posizionandola come un fornitore chiave per le future tecnologie di intelligenza artificiale. La competizione nel mercato delle memorie ad alte prestazioni è sempre più intensa, con aziende come SK hynix che spingono per l'innovazione e la leadership di mercato. La capacità di Samsung di raggiungere e superare le aspettative di Nvidia nel campo SiP potrebbe avere un impatto significativo sulla sua quota di mercato e sulla sua redditività nel settore delle memorie di prossima generazione. Questo risultato sottolinea l'importanza degli investimenti continui in ricerca e sviluppo e la capacità di adattarsi rapidamente alle esigenze del mercato in continua evoluzione.
