Prima di procedere
La corsa ai semiconduttori di ultima generazione vede un nuovo contendente: Rapidus, l'azienda giapponese supportata da colossi industriali e ingenti investimenti governativi, ha annunciato l'inizio della costruzione della sua fabbrica di chip a 1.4 nanometri, con l'obiettivo di avviare la produzione nel 2029. Questo ambizioso progetto, situato a Hokkaido, segna un passo significativo per il Giappone nel tentativo di riconquistare una posizione di leadership nel settore dei semiconduttori, attualmente dominato da aziende come TSMC, Samsung e Intel.
Rapidus prevede di avviare la ricerca e lo sviluppo su vasta scala del processo produttivo già dal prossimo anno, con l'obiettivo di superare il divario tecnologico che la separa dai suoi concorrenti. L'iniziativa è sostenuta da un consorzio di aziende giapponesi di spicco, tra cui Toyota, Honda, Fujitsu e Sony, oltre a istituzioni finanziarie private. Il governo giapponese ha inoltre stanziato ingenti fondi per supportare la startup, fornendo sovvenzioni e finanziamenti diretti. Ad oggi, Rapidus ha ricevuto investimenti per un totale di 1.7 trilioni di yen (oltre 10 miliardi di dollari) e si prevede che riceverà ulteriori finanziamenti per diverse centinaia di miliardi di yen.
Nonostante il sostegno finanziario massiccio, Rapidus si trova ad affrontare sfide significative. Aziende come Intel hanno già avviato la produzione con il processo a 2nm (18A), mentre TSMC sta aumentando la produzione di chip avanzati nel suo stabilimento in Arizona. Rapidus prevede di iniziare la produzione di massa di chip a 2nm solo nella seconda metà del 2027 presso il suo stabilimento di Chitose. Considerata la complessità della produzione di semiconduttori e le difficoltà incontrate da tutti i produttori nel raggiungere rese accettabili, è plausibile che anche Rapidus dovrà affrontare sfide simili.
Parallelamente alla preparazione per la produzione a 2 nanometri, Rapidus punta a traguardi tecnologici ancora più avanzati. Oltre al processo a 1.4nm, l'azienda prevede di produrre chip a 1nm nel suo stabilimento di Hokkaido. Rapidus si posiziona come concorrente di TSMC, ma con un approccio inizialmente focalizzato su un numero limitato di clienti, stimati tra cinque e dieci. L'azienda sostiene che la sua tecnologia avanzata di packaging semplificherà il ciclo produttivo e le darà un vantaggio competitivo. Tuttavia, secondo Pat Gelsinger, ex CEO di Intel, per competere con successo con i produttori di chip affermati, Rapidus dovrà "offrire qualcosa di più avanzato".
La sfida di Rapidus è quindi duplice: da un lato, raggiungere e superare i livelli di innovazione dei leader di mercato; dall'altro, dimostrare di poter tradurre gli investimenti in una produzione efficiente e competitiva. Il futuro dell'industria dei semiconduttori, e la posizione del Giappone in essa, dipenderanno in larga misura dal successo di questa ambiziosa iniziativa. Resta da vedere se Rapidus riuscirà a colmare il divario e a ritagliarsi un ruolo di primo piano nel panorama globale dei produttori di chip.
