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Rockchip, leader nel settore dei system-on-chip (SoC), ha annunciato la disponibilità dei kit di sviluppo della serie RK182X 3D RAM Stacking Development Kit, progettati specificamente per gli sviluppatori di sistemi che integrano funzionalità di intelligenza artificiale (AI). Questi kit innovativi si basano su una scheda di interfaccia AIO-GS1N2, che funge da piattaforma per l'installazione di vari moduli computazionali e ausiliari, offrendo una flessibilità senza precedenti nello sviluppo di applicazioni AI.
I kit sono disponibili in diverse configurazioni, ciascuna con un modulo principale differente: Core-3588JD4, Core-3588SJD4 AI e Core-3576JD4. Il modulo Core-3588JD4 è equipaggiato con il processore Rockchip RK3588, un potente chip a otto core che combina quattro core Cortex-A76 e quattro core Cortex-A55. Questo processore include anche una GPU Arm Mali-G610 e un'unità di elaborazione neurale (NPU) dedicata all'AI, capace di raggiungere prestazioni fino a 6 TOPS (Tera Operations Per Second). La memoria operativa LPDDR4/LPDDR4x varia da 4 GB a 32 GB, mentre la memoria flash eMMC offre una capacità di archiviazione da 32 GB a 256 GB.
Il kit Core-3588SJD4 AI, invece, utilizza il processore Rockchip RK3588S, che presenta caratteristiche simili al RK3588 ma supporta esclusivamente la memoria LPDDR5 con capacità da 4 GB a 32 GB. La memoria eMMC in questa versione varia da 32 GB a 128 GB. Infine, il modello Core-3576JD4 è alimentato dal processore Rockchip RK3576, dotato di otto core (quattro Cortex-A72 e quattro Cortex-A53), una GPU Arm Mali-G52 e una NPU con prestazioni AI fino a 6 TOPS. Questo modulo supporta da 2 GB a 16 GB di memoria LPDDR4/LPDDR4x e da 16 GB a 256 GB di memoria eMMC.
Per quanto riguarda i moduli ausiliari, i kit includono gli acceleratori AI Rockchip RK1820 e RK1828 in formato SO-DIMM. Il primo integra 2,5 GB di memoria DRAM, mentre il secondo ne offre 5 GB. Questi acceleratori sono progettati per lavorare con modelli linguistici di grandi dimensioni (LLM), supportando rispettivamente modelli fino a 3 miliardi e 7 miliardi di parametri. Entrambi gli acceleratori raggiungono una performance AI di 20 TOPS (INT8).
La connettività è un punto di forza di questi kit, che includono uno slot microSD, porte SATA-3 per il collegamento di unità di storage, uno slot M.2 2280 Key-M per unità SSD NVMe, interfacce HDMI 2.0 e D-Sub, due porte USB 3.0, connettori audio, nove porte 1GbE (RJ45) e una porta di gestione dedicata 1GbE. È inoltre possibile aggiungere opzionalmente un adattatore Wi-Fi (2,4/5 GHz) tramite uno slot M.2 E-Key. Sono presenti anche due connettori a 10 pin che supportano RS485, UART e GPIO.
L'alimentazione può essere fornita tramite un connettore DC (24 V / 5 A) o tramite un connettore ATX a 6 o 4 pin. Le dimensioni complessive dei kit sono di 231,27 x 164,13 x 33,57 mm, con un peso di 350 g. La temperatura operativa varia da -20 °C a +60 °C, rendendo questi kit adatti a una vasta gamma di applicazioni industriali e embedded.
Questi kit di sviluppo rappresentano una soluzione completa e versatile per gli sviluppatori che desiderano esplorare e implementare soluzioni di intelligenza artificiale avanzate. Grazie alla combinazione di potenti processori, acceleratori AI dedicati e una vasta gamma di opzioni di connettività, i kit Rockchip RK182X 3D RAM Stacking Development Kit offrono le prestazioni e la flessibilità necessarie per affrontare le sfide più complesse nel campo dell'AI.
