Prima di procedere
Il panorama del mercato dei semiconduttori sta subendo una trasformazione significativa, con il settore delle memorie che mostra una redditività sorprendente, superando persino il gigante taiwanese TSMC, leader nella produzione di chip. Questo cambiamento è guidato principalmente dalla crescente domanda di memorie ad alta larghezza di banda (HBM) per applicazioni di intelligenza artificiale (IA).
Secondo quanto riportato da Hankyung, i risultati preliminari del quarto trimestre indicano che Samsung Electronics e SK Hynix potrebbero registrare margini di profitto superiori a quelli di TSMC. Nello specifico, si prevede che TSMC raggiungerà un margine di profitto del 60%, mentre Samsung Electronics e SK Hynix potrebbero raggiungere rispettivamente il 63% e il 67%. Questo rappresenta un punto di svolta, in quanto segna la prima volta in sette anni che il settore delle memorie supera la redditività della produzione di chip.
Anche Micron Technology, un altro importante attore nel mercato delle memorie, sta beneficiando di questa tendenza. Nel trimestre precedente, il margine di profitto di Micron ha raggiunto il 56% e si prevede che aumenterà fino al 67% nel trimestre in corso. Di conseguenza, entro febbraio del prossimo anno, Micron potrebbe superare TSMC in termini di redditività.
Questa crescita è strettamente legata all'evoluzione del settore dell'IA. Le aziende stanno concentrando i loro sforzi sull'aumento della produzione di HBM per soddisfare la crescente domanda nel settore dell'infrastruttura IA. Si stima che tra il 18% e il 28% della capacità produttiva DRAM sia stata destinata alla produzione di HBM, il che ha portato a un aumento dei prezzi di circa il 30% nel corso del trimestre.
Tuttavia, il futuro del mercato delle memorie potrebbe vedere un'ulteriore evoluzione. Con il passaggio dall'addestramento di modelli linguistici di grandi dimensioni all'inferenza, aumenterà la domanda di memorie ad alta efficienza energetica e grande capacità. In questo scenario, le HBM potrebbero perdere terreno a favore di memorie come GDDR7 e LPDDR5X. Inoltre, si prevede l'emergere di nuovi tipi di memorie, tra cui soluzioni con supporto per il calcolo direttamente nella memoria. Un'attenzione particolare sarà rivolta a soluzioni di packaging avanzate che consentano di aumentare la densità di memorizzazione dei dati.
Questo cambiamento nel panorama del mercato dei semiconduttori sottolinea l'importanza dell'innovazione e dell'adattamento alle nuove tendenze tecnologiche. Mentre TSMC rimane un leader indiscusso nella produzione di chip, il settore delle memorie sta dimostrando di essere un motore di crescita significativo, guidato dalla domanda inarrestabile di soluzioni per l'IA.
