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Il 2025 segna un anno cruciale per la compagnia taiwanese TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), che ha annunciato la costruzione di nove nuove fabbriche per soddisfare l'incredibile domanda di chip necessari per applicazioni di intelligenza artificiale e calcoli ad alta performance (HPC). TMSC ha tradizionalmente realizzato circa cinque stabilimenti all'anno, ma la necessità di potenziare la produzione la porterà quest'anno a costruirne quasi il doppio.
Di queste nuove fabbriche, otto saranno dedicate alla produzione di chip mentre una si concentrerà sull'imballaggio, un settore in cui l'azienda sta investendo molto per migliorare le capacità tecnologiche di confezionamento attraverso la tecnologia CoWoS (Chip on Wafer on Substrate). Si prevede che la capacità produttiva di CoWoS aumenterà del 100% nel 2025, e dal 2022 si stima che la crescita media annua sia stata dell'80%, ben oltre le precedenti previsioni che parlavano del 60%.
Una delle più innovative sarà la Fab 25, situata a Taichung, la quale impiegherà un processo produttivo all'avanguardia che supererà i 2 nanometri. Questo rappresenterà un passo significativo nell'evoluzione dei semiconduttori, permettendo a TSMC di mantenere la leadership nell'industria.
Con una previsione di inizio massiccio della produzione di chip a 2 nanometri nella seconda metà dell'anno, TSMC costruirà strutture a Kaohsiung per ospitare tecnologie di produzione avanzate a 2 nm e denominate A16, con quest'ultima che rappresenta una delle prime tecnologie a livello di angstrom di TSMC.
All'estero, TSMC continua ad ampliare la sua presenza: oltre a pianificare una nuova fabbrica in Arizona (USA), avvierà la costruzione di un secondo impianto nella prefettura di Kumamoto in Giappone. Questi sviluppi segnano il crescente impegno dell'azienda verso un'espansione globale e sono una risposta alla sempre maggiore domanda di chip, specialmente quelli utilizzati nell'intelligenza artificiale e nei centri dati.
Kenvin Zhang, Vicepresidente Operativo di TSMC, ha descritto il 2024 come l'anno dell'IA per l'industria dei semiconduttori, grazie alla spinta senza precedenti che il settore ha ricevuto. La compagnia prevede un aumento del 60% nella produzione di chip a 3 nanometri e un aumento complessivo delle consegne di 12 volte rispetto al 2021.
Nonostante le sfide, come le tariffe commerciali imposte dagli Stati Uniti, TSMC è ottimista riguardo al futuro del mercato globale dei semiconduttori, prospettando una crescita del 10% nel 2025 e prevedendo che raggiungerà il valore di 1 trilione di dollari entro il 2030. Si stima che il 45% delle entrate proverrà dai dispositivi HPC, mentre smartphone, elettronica per automobili e Internet delle cose costituiranno il restante delle entrate.
Il settore automobilistico continua inoltre a essere una fonte potenziale di crescita per TSMC. Sebbene attualmente ci sia una sovrabbondanza di scorte, l'evoluzione verso l'uso di chip a 5 nm e 3 nm per le applicazioni di guida autonoma offre promettenti prospettive, superando i processi meno evoluti a 12 nm e 8 nm ancora in uso nel settore.
