La tendenza alla localizzazione della produzione di chip avanzati al di fuori di Taiwan si sta consolidando, e TSMC, leader mondiale nel settore, intende dimostrare la propria affidabilità ai partner internazionali accelerando l'implementazione di tecnologie all'avanguardia nei suoi stabilimenti esteri. In particolare, la produzione di chip a 3nm negli Stati Uniti è ora prevista per il 2027, con l'inizio dell'installazione delle attrezzature in Arizona già dalla prossima estate.
Secondo quanto riportato da Nikkei Asian Review, l'installazione delle attrezzature per la produzione di chip a 3nm nel secondo stabilimento in Arizona inizierà nell'estate del 2026. Fonti interne confermano che TSMC è pronta ad avviare l'installazione tra luglio e settembre del prossimo anno. Inizialmente, si prevedeva che il secondo stabilimento in Arizona entrasse in funzione solo nel 2028, ma questo nuovo programma consentirà di avviare la produzione già nel 2027. C.C. Wei, CEO di TSMC, ha recentemente dichiarato che i tempi di realizzazione del progetto sono stati accelerati di diversi trimestri.
Esperti del settore dei semiconduttori spiegano che, una volta installate le attrezzature, è necessario circa un anno per la loro messa a punto prima di poter avviare la produzione in serie. Nel caso di processi produttivi avanzati come quello a 3nm, questa fase può richiedere più tempo, poiché implica oltre 1000 operazioni diverse. Questo processo di calibrazione e ottimizzazione è fondamentale per garantire la resa e l'efficienza dei chip prodotti.
Il primo stabilimento TSMC in Arizona è già operativo, producendo chip a 4nm per clienti americani come Apple e Nvidia. Complessivamente, l'azienda prevede di costruire altri quattro stabilimenti per la produzione di chip, due per i test e il packaging, e un centro di ricerca, per un investimento totale di 165 miliardi di dollari. Una volta completato, questo progetto consentirà a TSMC di produrre negli Stati Uniti fino al 30% dei suoi chip più avanzati. Attualmente, il 76% del fatturato di TSMC proviene da clienti americani, e la localizzazione della produzione è motivata principalmente da considerazioni politiche piuttosto che economiche. La forte spinta del governo americano verso l'autosufficienza nella produzione di semiconduttori, incentivata da programmi di finanziamento e agevolazioni fiscali, ha giocato un ruolo determinante nella decisione di TSMC.
I progetti di TSMC in Giappone, invece, sembrano procedere in modo più incerto. Da un lato, l'azienda ha posticipato la costruzione del secondo stabilimento JASM in Giappone, adducendo un calo della domanda di processi produttivi meno avanzati. Dall'altro, si prepara ad avviare la produzione di chip a 4nm in Giappone, anziché a 6nm come inizialmente previsto. Tuttavia, anche questa modifica dei piani comporterà un rallentamento della costruzione del secondo stabilimento giapponese. L'azienda sta valutando attentamente le dinamiche del mercato e le opportunità di investimento per ottimizzare la sua presenza globale.
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