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La conferenza ISSCC 2026 si preannuncia come un evento cruciale per il futuro dell'intelligenza artificiale e dell'high-performance computing. Tra i temi più caldi in agenda, spicca l'ambiziosa sfida di realizzare GPU (Graphics Processing Units) capaci di gestire un'impressionante potenza di 5000 watt. A farsi portavoce di questa audace visione è un veterano di Intel, Kaladhar Radhakrishnan, con oltre 25 anni di esperienza nel settore.
Radhakrishnan, esperto di tecnologie di alimentazione per microchip, presenterà un progetto rivoluzionario incentrato sull'integrazione di regolatori di tensione (IVR, Integrated Voltage Regulators) direttamente all'interno delle GPU. Questa soluzione, pensata per gestire potenze fino a 5 kW, rappresenta una risposta concreta alle crescenti esigenze energetiche dei processori grafici di ultima generazione, sempre più affamati di risorse per alimentare complessi algoritmi di machine learning e applicazioni di intelligenza artificiale.
L'utilizzo di IVR integrati non è una novità assoluta, ma la sua applicazione su larga scala per GPU ad altissima potenza rappresenta una frontiera ancora inesplorata. Le prossime generazioni di GPU, destinate agli acceleratori di IA, consumeranno tra i 2300 e i 2700 watt. Si prevede che le future architetture di Nvidia, come Vera Rubin Ultra e Feynman Ultra, supereranno i 4000 watt. L'obiettivo di Intel di raggiungere i 5 kW appare quindi tutt'altro che irrealistico, ma piuttosto una necessità per il futuro del calcolo.
L'implementazione degli IVR all'interno delle GPU richiederà l'adozione di tecnologie di packaging avanzate come Foveros-B, attesa non prima del 2027. Questa tecnologia permetterà di impilare verticalmente i chip, ottimizzando l'efficienza energetica e riducendo le dimensioni complessive del processore. Intel prevede di offrire questa tecnologia anche a clienti esterni attraverso il suo servizio di produzione conto terzi, Foundry.
Anche TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), leader mondiale nella produzione di semiconduttori, sta lavorando attivamente su soluzioni simili in collaborazione con i propri partner. GUC (Global Unichip Corporation), parte dell'ecosistema TSMC, ha recentemente annunciato di aver inviato un IVR per il debugging all'interno di un package CoWoS-L. CoWoS-L rappresenta la soluzione più avanzata di TSMC per l'impacchettamento di grandi interposer ed è prevista per il 2027, succedendo all'attuale CoWoS-S utilizzata per i chip di aziende come Nvidia e AMD.
La competizione tra Intel e TSMC in questo settore è un segnale chiaro dell'importanza che le tecnologie di alimentazione efficiente rivestiranno nel futuro dell'IA e dell'high-performance computing. La capacità di gestire potenze sempre maggiori, riducendo al contempo i consumi energetici e le dimensioni dei chip, sarà un fattore determinante per lo sviluppo di nuove applicazioni e per la competitività delle aziende nel mercato globale.
L'approccio di Intel, focalizzato sull'integrazione degli IVR all'interno delle GPU, promette di rivoluzionare il modo in cui i processori grafici vengono alimentati, aprendo la strada a nuove possibilità per l'intelligenza artificiale e il calcolo ad alte prestazioni. Resta da vedere come evolveranno le tecnologie di packaging e quali saranno le prossime innovazioni in questo campo cruciale per il futuro del digitale.
