All'inizio dell'estate, alcune fonti di Taiwan hanno diffuso voci secondo cui la produzione di wafer in silicio a 2-nanometri di TSMC avrebbe avuto un costo superiore fino al 50% rispetto ai chip a 3-nanometri. Tuttavia, recenti aggiornamenti chiariscono che l'aumento sarà molto più contenuto, stimato tra il 10% e il 20%. Secondo il resoconto del portale taiwanese Investor, il costo di una piastra in silicio con chip a 2-nanometri raggiungerà i 30.000 dollari, un incremento modesto rispetto alla fascia di prezzo per i chip a 3-nanometri, compresa tra 25.000 e 27.000 dollari.
L'importanza di queste cifre risiede nella capacità del processo tecnologico N2 di aumentare almeno del 15% la densità dei transistor sui semiconduttori rispetto ai metodi a 3-nanometri. Pertanto, per i prodotti di analoga complessità, l'aumento di prezzo delle piastre a 2-nanometri si bilancerà quasi completamente con la riduzione della superficie necessaria per i chip, risultando in un impatto trascurabile sui costi finali per l'utente.
La strategia di prezzo di TSMC per i prodotti compresi nelle tecnologie da 3 a 7 nanometri è già stata stabilita nel terzo trimestre dell'anno in corso, ma questi prodotti subiranno anch'essi un aumento di prezzo a partire dal prossimo anno. Le linee produttive risultano pienamente occupate, sebbene i processi tecnologici più maturi operino a capacità subottimali. Le trattative annuali sui prezzi con i partner di TSMC si svolgono tra agosto e settembre, e secondo alcune fonti non ufficiali, TSMC avrebbe chiesto ai fornitori riduzioni dal 10 al 20%, pur negoziando con i clienti un aumento del costo dei servizi produttivi.
La produzione di chip negli Stati Uniti implica costi più elevati per TSMC, il che con molta probabilità inciderà sulla riduzione del profitto medio della compagnia di due o tre punti percentuali. Per evitare un impatto negativo sui conti economici, un aumento dei prezzi per la produzione nelle fabbriche americane è inevitabile. AMD, che prevede di ottenere chip a 2-nanometri prodotti negli USA, si aspetta un aumento dei costi tra il 5% e il 20% rispetto ai prodotti taiwanesi. Attualmente, TSMC produce chip a 4-nanometri in Arizona, con alcuni osservatori che stimano costi superiori del 30% rispetto alle alternative taiwanesi.
Questi sviluppi offrono uno sguardo affascinante ai complessi equilibri economici e tecnologici che definiscono il mercato dei semiconduttori, sottolineando come i progressi nelle tecnologie di produzione siano inesorabilmente intrecciati con dinamiche di mercato globali.